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通訊系列
六層板(6L)
基板材料:FR4
基材:FR4
表面處理:Immersion gold+plating hard gold+gold finger
線寬線距:6mil/6mil
阻抗要求:Yes
金手指尺寸公差:+/-0.05mm
二層板(2L)
層數:二層板(2L)
基板材料:FR4
表面處理:OSP
線寬線距:4mil/4mil
阻抗要求:Yes
四層板(4L)
基板材料:FR4;
表面處理:plating hard gold + gold finger
線寬線距:4mil/5mil
金手指尺寸公差:+/-0.05mm
八層板
板厚:1.0mm;
基板材料:FR4TG170;?
表面處理:flashgold+hardgold(Au15U)
四層光纖
層數:4;?
板厚:1.0mm;?
基板材料:FR4;?
表面處理:沉金+電厚金(Au30U")
四層光纖連接器
層數:4;?
板厚:1.0mm;?
基板材料:FR4;?
表面處理:沉金+電厚金(Au15U")
通信六層光纖板
層數:6;?
板厚:1.0mm;?
基板材料:FR4;?
表面處理:電金+電厚金(Au30U")
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惠州市三強線路有限公司

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